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电子电器密封胶常见问题解决方案

http://www.wujin.hc360.com2017年06月30日08:39 来源:慧聪五金网T|T

  电子用胶是用于电子电器元器件的粘接,密封,灌封,涂覆,结构粘接,若使用不当,很容易发生给种问题,兴永为硅胶为大家简单介绍一下,电子用胶在使用过程中常见问题的处理方法。

  局部不固化:主要原因是铂金(Pt)催化剂中毒,因为双组份加成型灌封胶添加有铂金催化剂,对助焊剂、松香、硫及硫化物、磷及磷化物、氨、重金属(镉、锰等)很敏感。施胶前需对PCBA清洁、清洗,然后烘干或吹干!

  膨胀或者局部起或表面像蜂窝:主要原因是气泡引起,因为有些产品结构设计时,体积空间小而深电子元器件排布又很密中间出现高大的器件,所以胶在元器件底部时渗透性很慢。分两次施胶先灌注1/2或2/3,抽完真空后再灌注。

  胶水表面起皱纹:主要原因是急剧高温加热或者胶体沉淀分层,常温下静止30~60分然后根据技术资料推荐的温度加热固化;如果胶体沉淀分层使用前分别充分搅拌混合后也搅拌均匀!

  符合电子元件粘接,导热、绝缘等因素大大提高了产品的寿命和生产成本,兴永为硅胶可以为大家提供试样的服务,效果好不好甚至需要添加、修改什么都是您说了算能帮到大家,实现共赢才是我们最大的追求。

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