黄金价格日益高涨，用金量大的封装厂大喊吃不消，从首季财报中的毛利率侵蚀1~3个百分点可以看出，这也让寻求下一代替代材料的动作更加急迫。封装厂和设备商等双管齐下，近期加快脚步开发采用铜线(CopperWire)取代金线的方式，期以降低材料成本压力。
目前日月光、艾克尔(Amkor)、硅品和新科金朋(STATSChipPAC)均积极研发新封装方式，封装材料设备商如ASM、库力索法(Kulicke&Soffa)等也推出采用铜线的打线机台。
金价近期虽有回跌，但仍处于每盎司900美元附近的高档水平，至于铜价，近期铜价处于每公吨8,200~8,800美元震荡，虽然涨幅也十分惊人，但单价相对于黄金降低许多，封装相关业者近1年皆开发以铜线取代传统用金线焊接的方式，尤其封装业者近1季毛利率因黄金材料上涨而显著被侵蚀，使得以铜线取代金线的开发脚步加快。
封装厂包括前4大厂已在开发中，相关材料设备商也必须同步配合，如ASM近期与部分客户合作发展4~6mils的粗铜线制程，以期与低于50微米的微间距铜线焊接制程结合，增加导电性质量及降低成本，提高生产效率。
另外，Kulicke
&Soffa执行长C.ScottKulicke于日前法说会上也指出，目前已有20家以上的客户采用细间距铜线制程，因此该公司于2008会计年度第2季(2008年1~3月)铜线数量比前1季增加10%，并已占到整体焊线营收的7%比重。
惟封装相关业者也指出，铜线除了单价较金线为低之外，其导电性佳，尤其在高电流之下，业者往往用需要打数条金线，铜线具有导电性佳的优点，因此只需要接1条铜线，就能达到金线的导电水平，具有降低成本的作用。惟其缺点在于铜容易氧化、保存困难，这也是让铜线无法快速取代金线的主因。
ASM指出，由于铜线仍有其限制性，采用的业者多为大陆的电源管理IC设计公司，多用于低阶产品。至于台湾IC设计公司以高阶产品为主，为求质量考虑，铜线制程仍须经过客户认证，目前采用的情况并不多。铜线虽然不可能完全取代金线，但不可否认地，铜线使用量已有增加趋势。
