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我国电子材料升级换代步伐加快
2006年7月17日 15:36  

    进入新世纪以来,随着电子工业的快速发展,我国电子材料产品升级换代不断加快,电子材料行业发展稳步增长。据统计,“十五”期间,我国电子材料行业工业总产值销售收入,约为550亿元,其中覆板材料、磁性材料半导体材料约为470亿元,总出口额近25亿美元。

    半导体硅材料供需失衡

    多晶硅。多年来,中国多晶硅年产量徘徊在百吨级水平,供需关系严重失衡。2005年,国内集成电路和硅太阳能电池对多晶硅的实际需求量达到了3000吨左右,95%以上多晶硅材料需要进口,成为制约行业发展的瓶颈问题。在国家发改委、科技部和有关部门的支持下,在中国有色工程设计研究总院、洛阳中硅高科技有限公司等共同努力下,年产300吨规模的多晶硅项目已在2005年12月投产,形成洛阳中硅高科技公司、峨嵋半导体材料厂、乐山新光硅业公司为基础的产业格局,年产能400吨左右,实际总产量约80吨。

    单晶硅。从1995年开始,中国单晶硅的年均增长速度约为30%,在短短几年中,我国内地硅单晶的年产量增长了20~30倍。受太阳能电池快速发展的拉动,2004年硅单晶年产量1700余吨,2005年产量增长47%,总产量达到约2700吨,总销售额约50亿元,其中太阳能电池硅单晶产量近2000吨。2005年,单晶硅出口1406.31吨,出口额13658.73万美元;单晶硅片出口479.38吨,出口额11674.08万美元。

    目前,中国单晶硅产品的总体水平仍然较低,产品结构以4英寸、5英寸、6英寸硅单晶片为主流,12英寸硅抛光片经过有研半导体材料股份有限公司和浙江大学硅材料国家重点实验室的研发已经取得较好的成果,目前已经建成月产1万片的小试验线,在大寸硅片研制中跻身于国际技术行列。砷化镓产业化体系完善

    砷化镓GaAs是目前最重要、最成熟的化合物半导体材料之一,广泛应用于光电子和微电子领域,中国的砷化镓材料产业化工作发展很快。中电科技集团四十六所在收购美国LittonAirtron公司生产线的同时,自主开发VB-GaAs单晶生产技术,同时进行半绝缘砷化镓材料和低阻光电器件用砷化镓材料的产业化工作,目标是实现光电砷化镓衬底年产20万片、半绝缘砷化镓材料年产15万片~20万片;中科镓英公司正在开展半绝缘砷化镓材料及其外延材料的产业化工作;以北京有色金属研究总院的HB-GaAs技术为基础成立的国瑞电子公司已实现光电器件用砷化镓材料生产多年。

    磁性材料稳居全球之冠

    中国磁性材料产业规模已居世界第一位,2005年总产能达45万吨,其中永磁铁氧体为29万吨,软磁铁氧体为16万吨,销售额约250亿元,出口占总量的50%以上。我国磁性材料中低档产品占据国际市场的60%以上,高档产品方面也开始形成竞争力,高性能的软磁铁氧体材料PC40μ>10000和永磁铁氧体材料、双4000瓦形磁件在2005年总产量中占有30%的比例,行业的技术进步有了较大提高。但从行业整体看,中国磁性材料工业与国外先进国家相比,存在着企业分散、管理水平低、产品档次低和质量不稳定等问题。

    覆铜板成为出口创汇大户

    铜箔层压板CCL是制造印制电路板PCB的主要材料。2005年,中国覆铜板年产量约为20055万平方米,同比增长20.7%,总销售额达169亿元,同比增长26%,出口额为57018万美元,年出口量增长5.66%。中国覆铜箔层压板生产量已居世界第二位。目前国内生产覆铜板的企业有几十家,12μm、18μm、35μm、70μm铜箔均可生产,主要企业的产品质量已达到国际先进水平。

    高档电极箔需进口

    2005年国内铝电解电容器用铝电极箔市场需求约9000万平方米,市场规模约35亿元,其中低压和中高压电极箔约各占50%,国内生产量约在4900万平方米,尚有4000万平方米需进口,进口产品主要是中高压高比容和特殊规格的高档次的腐蚀箔和化成箔?如闪光灯用铝电解电容器、耐高纹波电流铝电解电容器用电极箔等?,这些特殊规格用的电极箔国内正在研制阶段。

    目前国内铝电解电容器用电极箔的生产企业有28家,另有7个企业生产铝光箔。总的年销售收入近20亿元,产量约4900万平方米,其中低压箔和中高压电极箔各占50%。在技术水平方面,国内电极箔生产技术有盐酸、硫酸?环保型?和重铬酸、氢氟酸两种工艺,并逐步向环保型工艺发展。

    锡焊料无铅进行时

    2004年12月,中国无铅焊料标准草案的提出,明国内焊料行业对焊料无铅化的高度重视。2005年国内锡焊料行业生产锡焊8.8万吨,其中无铅焊料产量达1.4万吨左右。

    国内通用锡铅焊丝、条产品质量与国外同步,适应市场和经营的能力也较强。但在高端产品方面与国外相比还有差距,表现在:一是锡粉、BGA锡球的生产设备、工艺技术、产品质量等方面存在差距;二是锡膏的产品性能与工艺技术满足不了用户的需求;三是优良的免清洗焊技术不如国外产品;四是新产品的研发力量弱;五是无铅焊料产品在国内市场占有率还比较低等。

    部分专用材料可满足内需

    引线框架材料国内引线框架以铜框架为主,带材生产厂家四、五家,主要有洛阳铜加工厂、宁波兴业铜业公司等,市场规模约4万吨/年~5万吨/年,产量约在5000吨。集成电路用引线框架铜带大部分依赖进口,分立器件用引线框架铜带自给率较高。引线框架生产厂家有近十家,其中外资有三井、丰山等,国内主要企业是宁波康强电子股份有限公司、厦门永红电子有限公司和天水749厂等。

    键合金丝国内生产企业约5家,主要有招远贺利氏贵金属集团、宁波康强电子有限公司等,2005年国内键合金丝产量已超过7000公斤。目前,国内金丝可满足内外资企业的要求,并有少量出口。

 
 [关键词]:五金 金属材料 电子材料  发表评论    【推荐】 【打印

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