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铜陵集成电路自动封装填补技术空白
 
慧聪网   2005年12月9日13时47分   信息来源:铜陵日报    

   信息产业部电子发展基金管理办公室组织专家对三佳公司“集成电路自动封装系统的研制及产业化”项目进行验收。验收组认为该项目基本实现了预定的目标,一致同意通过验收。

   据了解,三佳公司集成电路自动封装系统项目,计划投资3000万元,实际完成投资3192万元,其中电子发展基金资助200万元,企业自筹2992万元,已达到产业化阶段,符合《电子信息产业发展基金管理暂行办法》和合同书的相关规定,达到年产30套的生产能力,企业资产规模1.5亿元的总体目标。该系统集机械装置、模具、电控于一体,技术含量高。产品采用以PLC为中心的控制系统、数据采集和处理技术,自动完成整个系统的上片、上料、装料、封装、下料、清模、除胶、出塑封产品工序及运行控制。产品性能稳定,能满足多种封装形式的要求。在实施期间,三佳公司还获得引线框架排片装置和多注射头塑封模两项专利。该项目缩小了我国与国外微电子封装设备技术上的差距,填补了国内一项技术空白。

 
 
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